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700% 신축성을 가지는 전자회로 / 유연 디스플레

djone378 — Mon, 13 Apr 2026 22:30:09 +0900

녹음 2026-04-13 221907.mp4

Highly robust soft-rigid connections via mechanical interlocking for assembling ultra-stretchable displays | npj Flexible Electronics

a 신축성 디스플레이의 분해도 및 디스플레이의 조립도. b 소프트-강체 연결부의 구조. c 열 접합의 개략도. d 다공성 PI로 구성된 E-베스트. e 소프트-강체 연결부의 메커니즘. f 신축성 디스플레이의 제작 과정. g 스크롤 메시지가 있는 신축성 디스플레이의 광학 이미지. h 신축성 디스플레이는 피부와 등각입니다. i 12 × 12 LED 디스플레이는 신축성이 있습니다. LED 디스플레이는 5V 전원 공급 장치에 연결된 두 개의 얇은 에나멜선으로 구동됩니다.

구조 설계: 칩, 구리, PI(폴리이미드), PES, TPU 같은 여러 층을 열압착으로 결합해 유연한 다층 구조를 형성.
제작 과정: 각 층을 순서대로 적층하고, 열과 압력을 가해 기계적 인터록킹(맞물림)으로 단단히 고정.
특징:
- LED와 회로가 TPU 기반 유연 기판에 안정적으로 통합됨.
- 늘려도 잘 작동하고, 착용 시에도 빛을 안정적으로 발산.
응용 예시: 완성된 E-vest는 손이나 몸에 착용 가능하며, 신축성과 발광 기능을 동시에 제공하는 웨어러블 전자기기로 활용 가능.

여러 층을 열압착으로 결합해 만든 유연한 베스트형 전자기기로, LED와 회로가 안정적으로 작동하면서도 착용자의 움직임에 맞춰 늘어날 수 있는 기술

a 접착력을 측정하기 위한 180° 박리 테스트의 개략도입니다. b PI와 TPU 사이의 접착력은 서로 다른 재료에 의해 강화됩니다. 샘플 크기는 각 그룹에 대해 n = 7이었습니다. 데이터는 평균 ± SD로 표시됩니다. c 용융 후 PI에서 서로 다른 재료의 접촉 각도. d PI-TPU 연결에 대한 힘-strain 곡선은 PES에 의해 강화됩니다. 서로 다른 색상의 곡선은 TPU의 두께가 다릅니다.

(a) 180° 박리 시험
- TPU 같은 유연 소재를 다른 기판과 붙여서 당겨 떼어내는 방식으로 접착 강도를 측정.
(b) 접착 강도 결과
- 여러 접착제(PES, EVA, PA, TPU, PO, Ag paste, 3M 등)를 비교했을 때 PES가 가장 강한 접착력을 보임.
- 3M 제품은 가장 낮은 접착력.
(c) 접촉각 측정
- 표면에 물방울을 떨어뜨려 젖음성을 확인.
- PES는 접촉각이 작아 잘 젖고, PO는 접촉각이 커서 잘 젖지 않음 → 표면 특성 차이.
(d) 박리·인장 시험
- PES와 TPU를 붙여 늘렸을 때 두께에 따라 힘-변형 곡선이 달라짐.
- 두꺼운 층은 강도가 크지만 덜 늘어나고, 얇은 층은 더 잘 늘어나면서 힘은 상대적으로 작음.

PES가 가장 강한 접착력을 제공하고, 접착제 종류와 두께에 따라 계면 특성과 신축성이 크게 달라진다

a 변형하에서 LED 회로의 앞면과 뒷면을 광학적으로 촬영한 이미지입니다. b FEA는 e-vest를 기반으로 한 회로의 변형 분포 결과입니다. c 변형에 대한 다양한 전략에 의해 가능해진 연성-강체 연결부의 저항. 녹색 곡선은 서로 다른 변형 조건에서 MPC 와이어와 변형에 대한 d LED 회로의 저항을 나타냅니다. e 서로 다른 변형 조건에서 기판으로부터 E-vest를 분리하는 과정을 보여주는 개략도입니다. f 2000 사이클 동안 0-100%, 200%, 300%의 변형에서 연성-강체 연결부의 저항을 실시간으로 모니터링합니다.

(a), (b) 작은 전자부품을 신축성 기판에 삽입하고, 변형 시 전류가 어떻게 흐르는지 확인.
(c) 저항 변화 측정: 일반 접착제(Ag paste, 3M 등)는 쉽게 떨어지지만, E-vest 방식은 훨씬 안정적임.
(d) LED 소자가 0% → 700%까지 늘려도 빛을 내며 작동 → 극한 신축성에서도 전도성 유지.
(e) 변형 단계: 530%까지는 안정적, 그 이후엔 점차 계면이 떨어지다가 730% 이상에서 완전히 단절.
(f) 반복 사이클(수천 번)에서도 저항이 일정 범위 내에서만 변동 → 내구성 확보.

TCIC 기반 신축성 연결부는 최대 700%까지 늘려도 전기적 연결을 유지하며, 반복 변형에도 안정적으로 작동하는 초신축 전자 인터커넥트 기술

a 5개의 LED가 장착된 신축성 회로. b 인장 변형 하에서 마이크로컨트롤러 칩. c 소프트-강체 연결을 강화하기 위한 다양한 전략 비교; 액체 금속 솔더(검은 화살표), 은 페이스트(녹색 화살표), 3M 9705(주황색 화살표), 전자 조끼(빨간색 화살표). d 인장 변형 하에서 마이크로컨트롤러 칩이 고장 난 개략도. e 2핀 전자 부품과 멀티핀 전자 부품 간의 소프트-강체 연결 고장 변형 비교. f 서로 다른 기판에서 소프트-강체 연결의 고장 변형. 소프트-강체 연결의 고장 변형률 대 E-베스트의 폭. h 신축성 회로의 층 대비 소프트-강체 연결의 고장 변형률. 소프트-강체 연결의 고장 변형률 대 e-베스트의 경사각. 삽입, 다양한 e-베스트의 경사각을 보여주는 개략도.

(a), (b)
- 신축성 기판 위에 IC를 부착한 유연 회로가 실제로 작동하는 모습.
- 푸른빛 LED가 켜져 있어 전기적 연결이 안정적임을 확인.
(c)
- 여러 접착 방식 비교:
  - E-vest 방식이 가장 깔끔하고 안정적인 부착.
  - 은 페이스트나 3M 접착제는 들뜸·균열 발생.
(d)
- 변형 시 일반 접착 방식은 쉽게 떨어짐(Detach/failure).
(e)~(i)
- E-vest 방식이 다른 방식보다 훨씬 높은 파괴 변형률(Failure strain)을 보임 → 잘 늘어나도 끊어지지 않음.
- 기판 종류, 폭, 층 수, 각도 변화에도 성능이 거의 일정 → 범용성 높음.

E-vest 접착 기술은 IC와 유연 회로를 안정적으로 연결해 극도의 신축성에서도 전기적·기계적 성능을 유지하는 가장 우수한 방식

a 신축성 디스플레이의 다양한 레이어와 구성 요소에 대한 개략적인 그림입니다. b 소프트 12×12 LED 디스플레이의 광학 이미지. c 비틀림 및 d 신축성이 있는 디스플레이. e 신축성 디스플레이는 다양한 변형 하에서 테스트되었습니다. 디스플레이는 하트 모양과 정사각형 모양을 번갈아 가며 나타냅니다. f 서로 다른 인장 변형 하에서 생존하는 LED의 비율. 100% 변형 하에서 서로 다른 신축 주기 후 생존하는 LED의 비율.

(a) 여러 층(E-vest, PES HMA, 회로층)을 적층해 만든 구조를 설명.
(b)~(d) 실제 장치 사진: 손으로 잡거나 비틀고, 100% 늘려도 LED가 정상적으로 켜짐.
(e) 0%, 110%, 220% 변형 상태에서도 LED가 계속 발광 → 신축성 유지.
(f) LED 생존율은 200%까지 거의 100% 유지, 400% 이상에서 절반 정도로 감소.
(g) 반복 신축 2000회 이상에서도 LED 대부분이 살아남음 → 내구성 뛰어남.

이 장치는 수백 %까지 늘려도 LED가 켜지고, 수천 번 반복해도 안정적으로 작동하는 초신축·내구성 LED 매트릭스

MPC 인터커넥트 제작
- PVP 용액에 액체 금속(EGaIn)을 초음파 처리해 MPC 잉크 제작.
- TPU 필름 위에 스크린 프린팅 후 건조.
- 초기에는 절연 상태지만, 50% 신장 시 산화층이 깨져 전도성 확보.
VIA 패치 제작
- TPU 필름 위에 원형 MPC 패턴 인쇄 후 레이저 커팅.
- 불필요한 TPU 제거 → VIA 패치 완성.
보강 필름 제작
- PES 필름을 레이저 가공해 접착력 강화용 보강층 제작.
- PES, PO, EVA, PA 등 다양한 폴리머 비교.
E-vest 제작
- 상용 FPC(플렉서블 인쇄회로) 기반.
- PI 필름에 구리층을 레이저 드릴링·도금·에칭해 원하는 패턴 형성.
- 동일한 회로 패턴을 가진 e-vest를 제작해 기판에 전송.
디스플레이 조립
- VIA 패치와 MPC 층을 정렬 후 열압착(140–160 °C).
- TPU 캡슐화 층으로 보호.
- PES 층과 e-vest를 MPC 층에 열압착.
- 납땜 페이스트(Sn42Bi58)로 전자부품 핀과 구리 접점 연결.
특성 평가
- 인장·박리 시험으로 기계적 강도 측정.
- 전기저항을 실시간 기록하며 신축·사이클 테스트.
- SEM, 광학현미경으로 표면 관찰.
- 접촉각 측정으로 폴리머-PI 계면 특성 분석.
- 최종 stretchable LED 디스플레이를 실제 착용 테스트.

액체 금속 기반 MPC 잉크와 TPU/PES 필름, FPC(e-vest)를 조합해 신축성 디스플레이를 제작하고, 기계적·전기적 안정성을 평가

Rockstar GTA6

djone378 — Sat, 21 Mar 2026 20:00:24 +0900

테이크-투 인터랙디브 소프트웨어!!!

Grand Theft Auto VI - Rockstar Games

미국, 바이스 시티. 제이슨과 루시아는 상황이 불리하게 돌아간다는 걸 줄곧 알고 있었습니다. 하지만 간단한 작업이 틀어지면서, 미국에서 가장 화창한 도시의 가장 그늘진 곳에 발을 디디게

www.rockstargames.com

고대역폭 메모리(HBM)에서 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 변화

djone378 — Sat, 21 Mar 2026 19:38:12 +0900

CPO(Co-Packaged Optics)와 XPU 광학 기술의 발전

CPO(Co-Packaged Optics)

브로드컴 CPO: 최고 전력 효율과 대역폭 밀도

Broadcom CPO: Highest Power Efficiency and Bandwidth Density

Co-Packaged Optics (CPO) is an advanced integration of optics and silicon on a single packaged substrate addressing interconnect bandwidth and power challenges.

www.broadcom.com

핵심 개념

HBM(High Bandwidth Memory): TSV(Through Silicon Via) 기술로 여러 DRAM을 수직 적층해 초고속 데이터 전송을 구현한 메모리.
한계점: 구리 배선은 전자 이동 시 저항을 발생시켜 열 손실(유령 전력)과 전력 소모를 유발.
차세대 구조: 구리선을 제거하고 광학 신호(빛)를 칩 내부에서 직접 사용하여 데이터 전송.

구조적 특징

구분기존 플러거블 광 모듈CPO(Co-Packaged Optics)

위치	칩 외부, 전기 신호로 연결	ASIC 칩과 동일 패키지 내
신호 손실	전기 신호 손실 증가 (거리·주파수 의존)	광 신호 손실 거의 없음
속도	400G~800G 수준	1.6T 이상 확장 가능
전력 효율	높은 전력 소모	전력 소모 1/4 수준
응용 분야	일반 네트워킹	AI 데이터센터, HPC, 차세대 서버

⚡ 기술적 의미

실리콘 포토닉스: 칩 내부에 광학 엔진을 심어 전기 대신 빛으로 데이터 이동.
광학 I/O 표준화: 엔비디아 등 주요 기업이 전기 배선을 없애고 광학 입출력을 도입하려는 이유는 전력 효율과 속도 때문.
데이터센터 혁신: 현재 데이터센터 전력의 상당 부분은 ‘데이터 이동 과정에서 발생하는 열 제거’에 쓰임. 광반도체는 이를 크게 줄여 에너지 효율을 높임.

전망

SK하이닉스: 메모리 패키지 내부에 직접 ‘빛의 엔진’을 삽입하는 공정에 착수.
시장 영향: AI 연산에 필요한 초고속·저지연 메모리 구조로, 차세대 AI 반도체 경쟁의 핵심 기술로 부상.
궁극적 목표: 반도체가 전자의 언어가 아닌 빛의 언어로 대화하는 구조로 전환.

⚡ 상용화 현황 (2026)

엔비디아: GPU와 광학 엔진을 통합해 AI 학습·추론 성능 극대화.
브로드컴: Ethernet 스위치와 XPU(가속기)에 CPO 적용, 데이터센터 네트워킹 최적화.
TSMC: 파운드리 생태계에서 실리콘 포토닉스 기반 CPO 패키징 제공.
표준화: OIF(Optical Internetworking Forum)에서 3.2Tbps CPO 모듈 정의, 업계 표준 확립 중.

과제와 리스크

비용: 초기 생산 단가가 높아 대규모 확산에는 시간이 필요.
표준화 경쟁: 엔비디아·TSMC·브로드컴 간 기술 주도권 다툼.
생태계 구축: 한국 포함 일부 지역은 아직 인프라 부족.

반도체 Wet공정과 PR코팅 공정에 PEM 수전해 시스템 적용 제안

djone378 — Wed, 18 Mar 2026 22:38:07 +0900

반도체 라인 수율 향상 효과 제안

주제: PEM 수전해 기반 고순도 수소 활용을 통한 Wet 공정 및 PR 코팅 공정 최적화

1. 배경 및 필요성

반도체 제조 라인은 이미 초고순도 순수(UPW)를 기본적으로 사용 → PEM 수전해 시스템과 자연스럽게 결합 가능.
기존 고순도 수소는 Dry 공정(CVD, 에피택시 성장 등)에 집중적으로 활용되고 있음.
Wet 공정(클리닝, 전처리) 및 PR 코팅 공정에서도 수소 분위기를 활용하면 산화물 제거, 접착력 향상, 패턴 정밀도 개선을 통해 수율 향상 가능성 존재.

2. Wet 공정에서의 수소 활용

산화물 제거 및 재산화 억제: wafer 표면의 산화막을 효과적으로 제거하고 재산화를 방지.
금속 오염 억제: 수소 라디칼이 금속 이온과 반응해 불순물 제거.
결함 감소 → 수율 향상: 표면 품질 개선으로 후속 공정 불량률 저감.

3. PR 코팅 공정에서의 수소 + HMDS 병행 효과

HMDS 전처리: wafer 표면을 소수성으로 전환 → PR(Photoresist) 접착력 향상.
수소 분위기 병행:
- wafer 표면 산화물 제거 → HMDS 효과 극대화.
- PR 코팅 균일성 향상 → 패턴 정밀도 증가.
- Bake 과정에서 잔류 용매 제거 → 미세 결함 감소.
결과: PR 코팅 품질 개선 → 수율 상승.

4. 기대 효과

공정 단계기존 효과수소 활용 추가 효과수율 영향

Wet 클리닝	표면 세정	산화물 제거 + 재산화 억제	결함 감소
HMDS 전처리	소수성 표면 형성	산화물 제거 + 소수성 강화	PR 접착력 ↑
PR Bake	잔류 용매 일부 제거	잔류 용매 완전 제거	패턴 정밀도 ↑
전체 라인	기본 수율	결함 감소 + 균일성 향상	수율 상승

5. 리스크 및 고려사항

경제성: Wet/PR 공정에서 수소를 지속적으로 사용하면 고정비 증가 → 효과 대비 비용 검증 필요.
공정 최적화: HMDS와 수소 분위기 병행 시 최적 조건(농도, 시간, 온도) 확보 필요.
안전성: 수소는 폭발성이 있으므로 라인 내 안전 관리 시스템 필수.

6. 결론 및 전략 제안

PEM 수전해 시스템 + UPW 결합: 반도체 라인에서 고순도 수소를 안정적으로 공급 가능.
Wet 공정 및 PR 코팅 전처리에서 수소 활용: 산화물 제거, PR 접착력 향상, 패턴 정밀도 개선 → 수율 향상 기대.
전략적 접근:
1. Dry 공정은 기존 고순도 수소 유지.
2. Wet/PR 공정은 PEM 기반 수소를 부분적으로 적용해 효과 검증.
3. 경제성·안전성·공정 최적화 연구 병행.

AI 생성 이미지

조르제토 주지아로(Giorgetto Giugiaro) 자동차 디자인

djone378 — Tue, 17 Mar 2026 23:15:42 +0900

1972 Maserati Boomerang

1974 년 현대 포니 쿠페 콘셉트

1976 Lotus Esprit

1978 BMW M1

1981년 DMC-12, 9천대 양산 / 영화 백투더퓨처 자동차

2026년 N비전 74 (수소차)

2025년 DMC-EV

차세대 태양광 모듈: 페로브스카이트 탠덤 모듈

djone378 — Tue, 17 Mar 2026 22:56:04 +0900

페로브스카이트 덤 모듈이란?

페로브스카이트 텐덤 모듈은 차세대 태양광 발전 기술로 주목받고 있습니다. 기존의 실리콘 태양광 모듈 위에 페로브스카이트 박막층을 증착하여, 단파장 영역의 빛은 페로브스카이트가 흡수하고, 투과된 장파장 영역의 빛은 실리콘 모듈이 흡수하는 구조입니다. 이중 흡수 구조 덕분에 기존 단일 실리콘 모듈보다 훨씬 높은 전기변환효율을 기록하고 있습니다.

페로브스카이트 - 위키백과, 우리 모두의 백과사전

⚡ 페로브스카이트의 장점

높은 광흡수율: 얇은 박막으로도 효율적인 빛 흡수가 가능
저비용 제조: 저온 공정과 용액 공정으로 생산 단가 절감
투명성: 빛을 투과시켜 실리콘 모듈과 결합 가능
효율 극대화: 단파장·장파장 영역을 각각 최적화하여 활용

The schematic structure of the tandem solar cell stack in 3D. Credit: Eike Koehnen/HZB

글로벌 동향

중국 Top 기업들은 페로브스카이트 텐덤 모듈의 최고 효율을 경쟁적으로 발표하며 기술력을 과시하고 있습니다.
아직 상용화 초기 단계지만, 2026년 내 상용화 모듈 출시가 예상되어 시장의 기대가 큽니다.
유럽과 미국에서도 연구개발이 활발히 진행 중이며, 차세대 태양광 시장의 핵심 기술로 자리매김할 전망입니다.

페로브스카이트 모듈에 LED를 연결하여 빛을 받고 있으면 LED가 켜져 있는 테스트 샘플

34.85%! LONGi Breaks World Record for Crystalline Silicon-Perovskite Tandem Solar Cell Efficiency Again -LONGi

Recently, the world leading solar technology company LONGi has made another significant breakthrough in solar cell R&D.

www.longi.com

GCL Sets 29.51 % Record for Large Perovskite-Silicon Tandem Module Efficiency

GCL’s 2,048 cm² perovskite-silicon tandem module hits 29.51 % NIM-certified efficiency, boosted by an AI-driven, high-throughput production line primed for GW-scale rollout.

list.solar

JASolar Achieves 31%+ Efficiency in Perovskite/Silicon Tandem Solar Cell | JA Solar님이 토픽에 대해 올림 | LinkedIn

Who’s ready for 31%+ solar efficiency? We’re proud to announce that our self-developed 210mm half-cut commercial large-size perovskite/silicon tandem solar cell has been certified by the Fujian Institute of Metrology (China) with: ✅ 30.54% effic

www.linkedin.com

Trina Solar reveals 841 W perovskite-silicon tandem PV module prototype – pv magazine International

Trina Solar reveals 841 W perovskite-silicon tandem PV module prototype

China’s Trina Solar has unveiled a perovskite‑silicon tandem solar module prototype delivering 841 W and 27.1% efficiency, based on 210 mm tandem cells.

www.pv-magazine.com

JinkoSolar's Perovskite Tandem Solar Cell Based on N-type TOPCon Sets New Record with Conversion Efficiency of 33.84% - SolarQuarter

JinkoSolar's Perovskite Tandem Solar Cell Based on N-type TOPCon Sets New Record with Conversion Efficiency of 33.84%

Jinko Solar has achieved a breakthrough with its N-type TOPCon-based perovskite tandem solar cell, reaching 33.84% efficiency.

solarquarter.com

구조적 특징

상판: 페로브스카이트 박막 모듈 → 단파장 빛을 전기로 변환
하판: 실리콘 모듈 → 투과된 장파장 빛을 전기로 변환
결과: 기존 실리콘 모듈 대비 전기변환효율 30% 이상 향상 가능

구분	페로브스카이트-실리콘 탠덤	순수 페로브스카이트 탠덤
기술 구조	실리콘 셀 위에 페로브스카이트 상부 셀 결합	서로 다른 밴드갭의 페로브스카이트 셀 2개 결합
최고 효율	31.6% (인증)	약 23%~24% (개별 셀 기준)
공정 온도	고온(실리콘) + 저온(페로브스카이트) 혼합	전체 저온 공정 가능
공정 방식	하이브리드 증착 (진공 + 용액), 텍스처링 대응	롤투롤, 스프레이, 디스펜싱 등 연속 공정 가능
공정 난이도	고온-저온 공정 조합으로 복잡도 높음	공정 단순, 대량 생산에 유리
절연 및 계면 처리	TOPCon 셀 표면 처리 및 금속 접촉 공정 필요	PEDOT:PSS 대체, 알킬아민 및 계면 안정화 필요
생산 비용(원가)	실리콘 웨이퍼 및 고온 공정 포함 → 높음	유기/무기 소재 기반 저온 공정 → 낮음
기술 성숙도	실리콘 기술 기반으로 상용화에 근접	안정성 확보 필요, 중장기적 상용화 가능성
산업 적용성	기존 실리콘 생산 라인에 통합 가능	새로운 생산 인프라 필요
시장 진입 시점	파일럿 생산 진행 중 (Fraunhofer ISE 기준)	연구 및 개발 단계 진행 중

미래 태양광 기술로 꼽히는 ‘페로브스카이트-실리콘 탠덤’ 기술을 적용한 태양광 셀 구조도. 현재는 실리콘셀에서 장파장 빛만을 흡수해 발전하는데, 향후 페로브스카이트셀까지 활용할 수 있으면 단파장 빛까지 발전에 활용할 수 있게 돼 발전 효율이 대폭 올라갈 것으로 기대된다. <사진=한화큐셀>

결론

페로브스카이트 텐덤 모듈은 차세대 태양광 시장의 게임체인저로 평가받고 있습니다. 실리콘 모듈의 한계를 뛰어넘는 고효율·저비용·상용화 가능성을 갖춘 기술로, 향후 글로벌 에너지 시장에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.

스핀런치(Spin launch) 로켓

djone378 — Tue, 17 Mar 2026 22:11:05 +0900

출처 : SpinLaunch

SpinLaunch

Located in Spaceport America, the 33-meter Suborbital Accelerator is the largest span vacuum chamber ever built, and is capable of launching test payloads from 800 to 5,000 mph. Comprised of the key components needed for the Orbital Launch System, the Subo

www.spinlaunch.com

스핀런치 스핀우주선 개요

개발사: 미국 우주항공 스타트업 스핀런치(SpinLaunch), 2014년 설립
핵심 기술: 대형 진공 원심분리기(지름 약 33m 이상) 안에서 발사체를 초고속 회전 → 순간적으로 방출하여 대기권으로 발사
발사 원리: 운동 에너지(Kinetic Energy)만으로 발사체를 궤도에 올림. 초기 단계에서는 소형 위성(CubeSat) 중심으로 실험 진행

장점과 혁신성

연료 절감: 로켓 전체 무게의 80~90%를 차지하는 연료 사용을 최소화
친환경성: 화석연료 연소로 발생하는 이산화탄소 및 질소산화물 배출량 감소
비용 절감: 발사 비용을 기존 로켓 대비 수십 분의 1 수준으로 낮출 가능성
내구성 검증: 최근 실험에서 발사체가 1만 G의 중력가속도에도 견딜 수 있음

기술적 도전 과제

발사체 내구성: 극한의 원심력(수천~1만 G)을 견딜 수 있는 소재와 구조 필요
궤도 진입 보조: 원심력만으로는 완전한 궤도 진입이 어려워, 소형 로켓 엔진을 보조적으로 사용해야 함
대형 위성 발사 한계: 현재는 CubeSat 같은 소형 위성 중심, 대형 발사체 적용은 추가 연구 필요

비교: 기존 로켓 vs 스핀런치

구분기존 로켓 발사스핀런치 스핀우주선

연료 사용량	전체 무게의 80~90%	최소화, 보조 엔진만 사용
환경 영향	CO₂·NOx 대량 배출	배출량 현저히 적음
발사 비용	수천억 원 규모	수십 분의 1 수준 예상
기술 성숙도	상용화 완료	실험 단계, CubeSat 중심
발사 방식	화염·추진력 기반	원심력 기반 운동 에너지

스핀런치 vs 일반 로켓 발사체 비교 (비용 관점 중심)

구분스핀런치(SpinLaunch)일반 로켓 발사체

크기	발사 장치: 지름 약 30m, 높이 50m (원심 가속기)	로켓: 길이 50~70m, 직경 3~5m (예: Falcon 9, Atlas V)
무게	발사체: 약 200kg급 소형 위성 중심	수십~수백 톤 (대형 위성·유인 우주선 포함)
연료 사용량	거의 없음 (원심력 기반, 궤도 진입 시 보조 엔진만 사용)	Falcon 9 기준 케로신 112톤, CO₂ 336톤 배출
발사 비용	기존 로켓 대비 최대 90% 절감 예상 (㎏당 수백만 원 이하 가능성)	평균 ㎏당 2,000만 원 이상 (Atlas V·Ariane 5 기준)
제작 비용	발사 장치 초기 구축비용은 높음, 하지만 반복 사용으로 단가 절감	로켓 제작·조립에 수천억 원, 1회성 사용 시 비용 부담 큼
제작 기간	발사체는 소형 위성 중심으로 수개월 내 제작 가능	대형 로켓은 수년 이상 제작·조립 필요
발사 준비 시간	단순화된 과정으로 수일~수주 내 가능	연료 주입·검증 포함 수개월 이상 준비 필요
환경 영향	탄소 배출 최소화, 친환경 발사 방식	대량의 CO₂·그을음·산화알루미늄 배출
적용 범위	소형 위성 시장 (CubeSat, 통신·지구 관측)	대형 위성, 유인 우주선, 장거리 탐사

⚠️ 리스크 및 전망

리스크: 극한 원심력으로 인한 발사체 손상 가능성, 대형 위성 발사 적용성 미확인
전망: 소형 위성 시장(통신·지구 관측)에서 우선 활용될 가능성이 높으며, 향후 상용화 시 우주 발사 비용과 환경 부담을 획기적으로 줄일 수 있음

* Copilot 달기지 상상도 : 달에서 쏘아 올리면 더 저렴하게 멀리 보낼거 같은데...

티스토리 블로그 가입 시 카카오톡 등록 이메일(핫메일) 변경 방법

djone378 — Tue, 17 Mar 2026 16:44:46 +0900

티스토리 블로그 가입 문제

티스토리 블로그를 카카오톡 계정으로 가입할 때, 핫메일(Hotmail) 이메일로 등록된 경우 가입이 거부되는 사례가 있습니다. 이는 오류가 아니라, 티스토리에서 핫메일 계정 사용을 제한하고 있기 때문입니다. 따라서 블로그를 생성하려면 카카오톡 계정의 이메일을 네이버 메일, Gmail 등 다른 이메일로 변경해야 합니다.

카카오톡 이메일 변경 절차

카카오톡 앱에서 이메일을 변경하는 과정은 다음과 같습니다:

1차 과정 (스마트폰 앱 내 설정)

카카오톡 앱 실행
설정 → 고객센터/운영정책 → 챗봇 상담 → 이메일 변경 선택
기존 이메일 입력
휴대폰 인증 진행

2차 과정 (카카오 고객센터 안내톡 확인)

변경할 이메일 입력
변경 이메일로 전송된 인증번호 확인 후 입력
이메일 변경 완료

✅ 이메일 변경 후 티스토리 가입

이메일 변경이 완료되면, 카카오톡 계정으로 다시 티스토리 가입을 시도합니다.
네이버 메일이나 Gmail로 변경된 계정은 정상적으로 티스토리 블로그 신규 생성이 가능합니다.